ГЛАВНАЯ   НОВОСТИ   СМАРТФОНЫ И ПЛАНШЕТЫ   НОУТБУКИ И ПК   ФОТОТЕХНИКА   ГАДЖЕТЫ   ИГРЫ И ПРИЛОЖЕНИЯ   ИНТЕРНЕТ
© d-devices.ru
Цифровые устройства и популярные гаджеты
Powered by
Aleks WebStudio
18.06.2015   Fujitsu разработала инновационную систему охлаждения для смартфонов
   Новая технология охлаждения от исследовательского подразделения Fujitsu (Fujitsu Labs) основана на базе плоских трубочек-капилляров толщиной от 0,6 до  1 мм. Два внешних слоя содержат между собой четыре внутренних. Испаритель контактирует с процессором смартфона, тепловая энергия передается от него к конденсирующей пластине, где частично рассеивается.

   В ходе производства капилляров используется послойная укладка металлических листов (медь).  Такое решение позволяет добиться пятикратного роста отвода тепла по сравнению с предыдущими моделями. Подобную конструкцию охлаждения можно разместить не только в смартфоне или планшете, но и в корпусе носимого устройства.

   Замкнутая система трубок, предложенная Fujitsu Labs, содержит в своих противоположных частях две камеры: в одной - холодной - происходит конденсация пара, в другой жидкость под влиянием тепла от процессоров и других "горячих" частей устройства превращается в пар. Таким образом, вода постоянно циркулирует по системе тонких трубок, регулярно меняя свое агрегатное состояние, и отводя тепло от нагревающихся элементов устройства.
   Вычислительная мощность процессоров современных смартфонов все увеличивается, пропорционально растет и температура чипов. Японская компания Fujitsu  разработала модуль охлаждения на основе "плоской" тепловой трубки, который может способствовать более активному использованию этого принципа для отвода тепла от самых горячих компонентов мобильных устройств.
   В компании отмечают, что капилляры работают, обеспечивая циркуляцию воды, при любом наклоне устройства, гравитация на процесс не действует. При этом камера, в которой вода превращается в пар, снабжена пористой медной структурой, облегчающей выпаривание.

   Специалисты отмечают, что предложенное Fujitsu Labs решение является изящным и нетривиальным, оно намного более эффективно отводит тепло, чем традиционные металлические или графитовые элементы с высокой теплопроводностью, призванные перераспределять температуру в пределах устройства, способствуя борьбе с горячими точками - местами с наиболее высокой температурой.

   Впервые на практике новая технология охлаждения вычислительных устройств от Fujitsu  была представлена на симпозиуме "Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium", прошедшем в середине марта в Сан-Хосе (Калифорния, США).

   Практическое применение своей инновационной технологии в реальных устройствах Fujitsu  планирует начать к 2017 году.