ГЛАВНАЯ   НОВОСТИ   СМАРТФОНЫ И ПЛАНШЕТЫ   НОУТБУКИ И ПК   ФОТОТЕХНИКА   ГАДЖЕТЫ   ИГРЫ И ПРИЛОЖЕНИЯ   ИНТЕРНЕТ
© d-devices.ru
Цифровые устройства и популярные гаджеты
Powered by
Aleks WebStudio
29.05.2015   Чипсет Intel X99. Что нового?
   В текущем году Intel должна представить два поколения кристаллов на базе 14-нм техпроцесса - Broadwell и Skylake. Точные даты анонса пока неизвестны, но о возможностях систем выводы сделать можно уже сейчас. Осенью 2014 года Intel выпустила топовую платформу Х99 с процессорами Haswell-E и на практике продемонстрировала почти все грядущие технологии для массового сегмента.

   Процессоры Haswell-E работают на наборе логики Х99 Express (Wellsburg). Как и у предыдущего поколения в лице Х79 Express, в его основе лежит шина DMI 2.0 с пропускной способностью 4 ГБ/с. Но теперь она соединена с другим сокетом - LGA 2011-V3. По количеству контактов он совпадает с LGA 2011, однако расположение ножек изменилось и обратной совместимости со старым топом нет. Intel пошла на такой шаг не только из желания подзаработать на материнских платах, но и из-за перехода на свежий тип памяти DDR4.
   В Х99 сильно увеличился набор портов. Раньше за наличие USB 3.0 и SATA Rev.3 отвечал производитель платы, теперь же все заложено в чипсет. Он поддерживает до шести USB 3.0 и до восьми USB 2.0. Плюс к этому, есть вариант добавления портов типа Thunderbolt 2 с пропускной способностью 20 Гб/с.

   Коснулись улучшения и дисковой подсистемы. Два интегрированных в Х99 контроллера обеспечивают десять SATA Rev. 3 и готовы принять на борт SATA Express и М.2, рассчитанные на миниатюрные SSD. Причем благодаря свежей технологии Rapid Storage 13.1 в RAID-массив можно объединить накопители на разных интерфейсах, а при помощи Smart Response Technology превратить SSD в кэш для жестких дисков.
В разрезе шины PCI Express у Intel Х99 особых изменений нет. Схема осталась от X79: чипсет поддерживает до восьми линий PCIe 2.0 и сорока PCIe 3.0. Однако, такого набора наверняка хватит на любые конфигурации видеосистемы.

   Как мы уже упоминали выше - Х99 Express  поддерживает память DDR4, которая, в скором времени может заменить текущую DDR3. Основных преимуществ у новой памяти два - экономия энергии и скорость. Для работы DDR4 требует 1,2 вместо 1,5 В у DDR3. Для простого пользователя экономия в 0,2 В выглядит весьма неубедительно, а вот поэкспериментировать с разгоном, повысив напряжение на эти же 0,2 В можно будет неплохо.

   Главное преимущество DDR4 - скорость. Старт память взяла с той отметки, на которой закончила DDR3, - с 2133 МГц. Однако за полгода производители планок DDR4 дошли до 3333 МГц и останавливаться на этом не намерены. Согласно планам JEDEC DDR4 должна добраться до 4266 МГц. Добиваются таких скоростей благодаря двум основным особенностям. Во-первых, за счет уже упомянутого сниженного напряжения. Во-вторых, за счет перестроения логики памяти. В DDR3 на 8 ГБ приходилось 65 536 строк по 2048 байт в каждом банке (всего их шестнадцать). В DDR4 на тот же объем выделяется 131 072 строки по 512 байт. То есть из-за более коротких строк память быстрее считывает информацию, а это прямо влияет на частоту.
   Еще одно преимущество DDR4 - более эффективное распараллеливание запросов. Ограничения в два канала больше нет - каждую планку можно сажать на свою, независимую линию.
   А вот с объемами DDR4 не повезло. Серверные регистровые версии еще могут получить планки емкостью до 512 ГБ, но "домашние" модели выпускаются в варианте на 4 или 8 ГБ, а в планах на будущее значатся модули максимум на 16 ГБ.

   Для работы с Х99-чипсетом и свежей памятью необходимы процессоры на базе архитектуры Haswell-E. В основе кристаллов лежит Haswell, главные компоненты (вычислительный модуль, кэш и системный агент) общаются по 256-битной кольцевой шине, доставшейся от Sandy Bridge, и собираются по 22-нм нормам с использованием трехмерных транзисторов Tri-Gate. Фундаментальных отличий у Haswell-E два - количество ядер и отсутствие графического модуля. Куда больше интересного обнаружится, если сравнить Hasweil-E с предыдущим топом.

   После Ivy Bridge-E микроархитектура получила множество небольших, но значимых улучшений. Были доработаны механизмы выборки и предсказания ветвлений, оптимизирован размер TLB-буфера L2-кэша, улучшено быстродействие диспетчера задач путем добавления двух дополнительных портов ввода-вывода и минимизированы задержки при работе аппаратной виртуализации. Блоки обработки векторных инструкций получили поддержку инструкций AVX2, повышающих производительность в операциях криптографии и обработке мультимедиа. Кроме того, вдвое увеличилась глубина выборки данных из кэшей первого и второго уровней. В среднем на четверть возрос объем L3-кэша, что должно добавить еще больше мощи.

   Еще одна особенность Haswell-E заключается в упаковке. С новым поколением Intel отказалась от неэффективной термопасты под рассеивающей крышкой и вернулась к привычному еще по Sandy Bridge-E припою. С ним охлаждать кристалл  проще - не нужны ни мощные кулеры, ни водяное охлаждение.

   В настоящее время линейка Haswell-E включает в себя три модели: Core i7-5960X, Core i7-5930K и Core i7-5820K. Топовый вариант относится к серии Extreme Edition, несет на борту восемь ядер, работающих на частоте 3 ГГц (3,5 ГГц в режиме Turbo Boost 2.0), и L3-кэш размером 20 МБ. Младшие Haswell-E, Core i7-5930K и Core i7-5820K, наделены шестью ядрами (на 3,5 ГГц и 3,3 ГГц) и L3-кэшем на 15 МБ. Все образцы поддерживают Hyper-Threading,  и идут с разблокированным множителем. Максимальные же 40 линий PCIe 3.0 достались не всем. Полный комплект получили только старшие Core i7-5960Х и i7-5930K. Младшему i7-5820K выдали всего 28 линий - на 3-way SLI уже не хватит.

   Платформа Х99 Express пошла дорогой плановой эволюции без сильных потрясений. Массовый сегмент в этом году ожидает примерно то же. Будущие процессоры получат новый техпроцесс, который позволит снизить энергопотребление и повысить частоту, примут на борт контроллер DDR4 и заведут себе свежие наборы портов.