26/01/2023
Китайские ученые из Северо-Западного политехнического университета в Сяньяне (NPU) представили беспилотник, оснащенный системой дистанционной зарядки, обеспечивающей питание через адаптивный наземный лазер, отслеживающий БПЛА с земли. Пока, исследователи не разглашают данные о выходной мощности лазера.
19/01/2023
Компания Qualcomm - ведущий мировой производитель чипов для Android-смартфонов - подготовила свой ответ "яблочникам" из Apple, оснастившим iPhone 14 возможностью отправки сигнала бедствия через спутники. В пресс-релизе Qualcomm объявила, что ее разработки обеспечат возможностью спутниковой связи флагманские смартфоны на ОС Android к осени 2023 года.
02/12/2021
Компания Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen 1 - новый флагманский мобильный процессор, использующий новую систему наименования - вместо "старых" трёх цифр в названии модели теперь будет использоваться поколение устройства (Gen). На базе Snapdragon 8 Gen 1 будет основано большинство флагманских смартфонов, планируемых к выходу в 2022 году. 
08/11/2021
Исследователи из Саутгемптонского университета (Великобритания) совершили прорыв в области хранения данных, обеспечив сверхвысокую плотность и долговечность записи и хранения. Технология называется пятимерным оптическим хранилищем, позволяющем хранить до 500 Тбайт на одном носителе из кварцевого стекла размером 127х4мм, сопоставимом с обычным CD-диском.
21/10/2021
Компания Apple расширила свою линейку ARM-процессоров и анонсировала чипы M1 Pro и M1 Max. Это усовершенствованные версии процессора M1, который был представлен осенью 2020 года. Чип Apple M1 стал заменой процессорам Intel в продуктах Apple, например: MacBook Air, MacBook Pro и Mac Mini. Собственный чип Apple использовался в устройствах начального и среднего уровня.
18/03/2021
Исследователи из Шанхайского университета науки и технологий (USST), Мельбурнского королевского технологического университета (RMIT) и Национального университета Сингапура (NUS), нашли способ преодолеть ограниченную вместимость оптических дисков. Разработка использует в роли носителя специальный нанокомпозитный материал, в состав которого входят хлопья оксида графена.
03/11/2020
Компания Intel официально представила дискретную мобильную графику Iris Xe Max. Решение основано на архитектуре Xe LP (Low Power), использующейся во встроенном GPU мобильных процессоров Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake). Дискретный видеоадаптер Iris Xe Max рассчитан на совместное использование с CPU Core 11-го поколения. Дискретный адаптер Iris Xe Max основан на техпроцессе 10SF и имеет 96 исполнительных блоков.
25/09/2020
Компания Intel представила множество новых процессоров, выполненных по 10-нм техпроцессу: энергоэффективные Atom x6000E (Elkhart Lake), корпоративные и встраиваемые модели Core 11-го поколения (Tiger Lake), а также Pentium и Celeron серий N/J (Jasper Lake). По характеристикам новые корпоративные и встраиваемые Core 11-го поколения Tiger Lake в большей части повторяют недавно представленные модели. 
10/07/2020
Компания Qualcomm представила новый мобильный процессор, работающий на частоте 3,1 ГГц. Новинка по сравнению с предшественником (Snapdragon 865) получила 10-процентный прирост производительности в играх и приложениях. В основе обновлённой SoC используется одно Prime-ядро Kryo 585 с тактовой частотой работы до 3,1 ГГц. Новый процессор также оснащён тремя Gold-ядрами Kryo 585 с частотой 2,42 ГГц.
23/06/2020
Компания Qualcomm - ведущий мировой производитель чипов для смартфонов, представила однокристальную систему Snapdragon 690 5G. На сегодняшний день это самое доступное решение компании с поддержкой 5G. Платформа будет изготавливаться по 8 нм. техпроцессу. В конфигурацию данной SoC входит восемь процессорных ядер Kryo 560 с частотой до 2 ГГц.
26/05/2020
В Google не перестают удивлять инновациями. На этот раз исследователи из Google Research разработали умный провод I/O braid, способный распознавать прикосновения пользователей: сдавливание, скручивание и простые касания. Регистрируя прикосновения, провод даёт смартфону команды на увеличение и уменьшение громкости, переключение трека и выполнение ряда других действий.
20/03/2020
Компания Microsoft рассказала о выходе DirectX 12 Ultimate - едином графический API для ПК и Xbox Series X. Новая версия графического API будет доступна в крупном обновлении Windows 10 20H1. Наряду с DXR 1.1 и DX12, частью нового DX12 Ultimate API являются: Variable Rate Shading, Mesh Shaders и Sampler Feedback. Variable Rate Shading обеспечивает более высокую производительность, выполняя меньше вычислений. 
12/02/2020
Японская компания SDK (Showa Denko K.K.) заявила, что завершила разработку носителя термомагнитной записи (HAMR) следующего поколения для жёстких дисков. В пластинах используются абсолютно новые магнитные тонкие плёнки со сверхмалым размером кристаллических зёрен. Это позволит максимизировать плотность размещения и записи. Данная технология позволит создавать 3,5-дюймовые жесткие диски ёмкостью до 80 Тбайт.
04/02/2020
Тайваньская компания MediaTek расширила свою линейку игровых чипсетов, первый представитель которой - Helio G90, использовался в основе аппаратной начинки достаточно популярного смартфона Redmi Note 8 Pro. Теперь MediaTek подготовила к выпуску более доступный игровой чипсет Helio G80. Данная SoC (система на чипе) изготовлена по нормам 12-нанометрового технологического процесса. 
23/01/2020
Компания Qualcomm анонсировала выпуск сразу трёх новых чипов, которые скоро станут основой аппаратной части многих моделей смартфонов 2020 года. Процессор Snapdragon 460 предназначен для создания мобильных устройств начального уровня. Он изготавливается по 11-нанометровому технологическому процессу. Новинка включает 8 вычислительных ядер Kryo 240.
10/01/2020
Несколько дней назад на международной выставке потребительской электроники CES, проходящей в Лас-Вегасе, компания AMD презентовала APU Ryzen Mobile 4000-й серии (семейство Renoir) для ноутбуков и экономичные мобильные процессоры Athlon Gold 3150U и Athlon Silver 3050U. Мобильные APU Ryzen 4000 перешли на 7-нм техпроцесс и процессорную архитектуру Zen 2.
05/08/2019
Компания Intel представила свои новые мобильные процессоры Ice Lake, изготавливаемые по 10-нм техпроцессу и основанные на архитектуре Sunny Cove. В скором времени на рынке появятся 11 новых чипов с различным числом ядер и уровнем производительности. В новых чипах предлагается сразу три различных графических решения, о чем свидетельствует индекс G в конце названия модели. 
13/05/2019
Южнокорейская компания Samsung анонсировала выпуск нового фотосенсора для мобильных устройств. Сенсор, получивший название ISOCELL Bright GW1, обладает более высоким разрешением по сравнению с другими сопоставимыми устройствами на рынке. Новый сенсор имеет разрешение 64 Мпикс. при таком же размере пикселей, как и предыдущая 48-мегапиксельная модель - 0,8 мкм. 
12/05/2019
Компания AMD совместно с известным производителем суперкомпьютеров Cray анонсировала создание самого производительного суперкомпьютера в мире. Проект планируется завершить в 2021 году. Будущий суперкомпьютер, получивший название Frontier, оснастят оптимизированными для высокопроизводительных вычислений спецверсиями процессоров AMD Epyc и GPU Radeon Instinct.
30/01/2019
Компьютерная память стандарта DDR5 будет представлена на рынке в 2020 году. По словам научного сотрудника компании SK Hynix Ким Донг-Кьюна (Kim Dong-Kyun), первыми в продажу поступят модули оперативной памяти DDR5-5200, обеспечивающие 2-кратный прирост пропускной способности по сравнению с DDR4-2666. DDR5 является стандартом памяти DRAM следующего поколения, обеспечивающим более высокую скорость работы.
18/01/2019
Компания AMD анонсировала линейку новых мобильных процессоров модельного ряда 2019 года. Одновременно анонсированы разные серии чипов для ноутбуков всех сегментов. Для ультратонких и игровых ноутбуков предназначена линейка мобильных процессоров AMD Ryzen 3000 второго поколения. Для массовых ноутбуков - серия AMD Athlon 300, а для устройств Chromebook - серия AMD A-Series седьмого поколения.
17/01/2019
Компания Oppo представила новую систему камер с 10-кратным зумом для смартфонов. Новинка представляет собой дальнейшее развитие идей, заложенных в модели 5x Dual Camera Zoom с 5-кратным зумом. Система дебютировала еще на MWC 2017, но так и не нашла применение в серийных устройствах. Для обеспечения 10-кратного гибридного оптического зума производитель доработал оригинальную конструкцию.
12/11/2018
Компания AMD провела мероприятие Next Horizon, на котором представила новую процессорную архитектуру Zen 2 и графические ускорители Radeon Instinct MI50 и MI60, выполненные по 7-нм техпроцессу. Radeon Instinct MI50 и MI60 построены на базе архитектуры Vega 20. Видеокарты предназначены для выполнения задач глубокого обучения в области искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений.
21/08/2018
Недавно Всемирная организация интеллектуальной собственности (World Intellectual Property Organization, WIPO) опубликовала на своем официальном сайте очень любопытную заявку на патент, поданный компанией Samsung в начале текущего года. В заявке №20180223127 от 9 августа 2018 года, описан некий полимерный материал, обладающий свойством к самовосстановлению от царапин и повреждений.
26/07/2018
В конце июля текущего года в Интернете появилась информация о патенте Samsung, в котором южнокорейские разработчики предлагают обойтись в смартфоне без фронтальной камеры, заменив ее двойным дисплеем и основным фотомодулем. Как видно на представленных изображениях, создатели концепта предлагают разместить гибкий экран за верхней гранью корпуса. 
19/07/2018
Корейская компания Samsung Electronics анонсировала скорый выход первых модулей оперативной памяти стандарта LPDDR5 DRAM, выполненных по 10-нм техпроцессу. Новые модули ОЗУ будут использоваться в смартфонах с поддержкой сетей 5G и искусственного интеллекта. LPDDR5 будут обеспечивать более высокую скорость и автономность. Новые модули LPDDR5 емкостью 8 Гб, дополнят существующую линейку DRAM-памяти.
11/07/2018
Южнокорейская компания LG запатентовала умный стилус с гибким экраном, который в ближайшем будущем сможет полностью заменить смартфон. Смарт стилус также оснащен: LTE-модулем, микрофоном, динамиком, камерой, сканером отпечатков пальцев и другими фишками, присущими современным смартфонам. Судя по представленным иллюстрациям, умный стилус LG работает под управлением полноценной мобильной ОС. 
24/05/2018
Компания Google на выставке Display Week 2018, проходившей с 22 по 24 мая в Лос-Анджелесе (Калифорния, США), продемонстрировала суперчёткий OLED дисплей для гарнитур виртуальной реальности. Устройство было создано совместно с южнокорейской компанией LG. Плотность размещения пикселей у нового дисплея в 3 раза выше, чем у существующих гарнитур производства HTC и Oculus. 
28/03/2018
27 марта во время конференции GPU Technology Conference, проходящей сейчас в Сан-Хосе (Калифорния, США), компания Nvidia анонсировала первый GPU, способный работать с RTX. Графическое устройство получило название Quadro GV100, оно работает на архитектуре нового поколения Volta. GV100 обладает вычислительной мощностью 7.4 терафлопс для рендернига двойной точности и 14.8 терафлопс для одинарной точности.
27/02/2018
22 февраля SpaceX провела очередной успешный запуск ракеты-носителя Falcon 9, выведя на орбиту испанский спутник радиолокационного наблюдения PAZ и собственные интернет-спутники. Это первые тестовые спутники SpaceX в рамках масштабного проекта Starlink по создании орбитальной группировки спутников, которые обеспечат почти всю поверхность Земли недорогим широкополосным доступом в интернет.
12/01/2018
Китайская компания DJI на выставке CES-2018, проходящей с 9 по 12 января 2018 г. в Лас-Вегасе (Невада, США) представила два новых стабилизатора DJI Osmo Mobile 2 и DJI Ronin-S, а также новый дрон - Ryze Tello. DJI Osmo Mobile 2 - ручной стабилизатор для мобильных телефонов, предназначенный для качественной и плавной съемки. Он будет полезен блогерам, туристам, любителям активного отдыха, и всем тем, кто любит снимать видео и фото.
01/12/2017
Компания AMD представила первые однокристальные системы, оснащенные встроенным графическим ускорителем, построенным с использованием архитектуры Vega. В основе новых Raven Ridge лежит новая архитектура CPU Zen. Чипы AMD Ryzen Mobile 7 2700U и 5 2500U предназначены для ультратонких ноутбуков. Новые процессоры уже получили Acer Swift 3 и HP Envy x360.
10/10/2017
Инженерам из компании Origin Wireless (Гринбелт, Мэриленд, США) удалось создать алгоритмы, которые позволяют беспроводной сети Wi-Fi распознавать малейшие движения в комнате, в том числе и дыхание человека. Новая разработка под названием "Time Reversal Machine" (досл. пер. "Машина для смены времени") состоит из двух частей: оутера-передатчика Origin и приемника Bot. 
03/08/2017
Исследовательское подразделение компании IBM поставило очередной рекорд в области хранения информации. Ученым удалось записать 330 терабайт несжатых данных, что равноценно 330 миллионам художественных произведений (например, книг), на крошечный ленточный картридж, который с легкостью помещается в ладонь. Это соответствует плотности 201 миллиардов бит на квадратный дюйм.
26/06/2017
Несколько лет назад в Google подсчитали, что, если все пользователи начнут по две-три минуты в день нагружать сервисы компании для распознавания речи, то ей может понадобиться вдвое больше ЦОДов. Однако, вместо того чтобы расширять площадь помещений и устанавливать новые серверы, в Google решили спроектировать специализированное оборудование для задач машинного обучения.
23/05/2017
В последние годы интерфейс HDMI, существующий с 2002 года, прочно вошел в быт современного человека как стандарт для подключения аудио-видео техники. Де-факто он стал монополистом в современных телевизорах и мониторах, поскольку другие присутствующие на них разъемы существенной роли не играют. Новая версия HDMI 2.1 предлагает новые возможности и обеспечивает разрешение 8К. 
16/05/2017
Несмотря на заявления некоторых специалистов о том, что дни памяти DDR сочтены, по-прежнему продолжают проектироваться все новые ее виды. Компоненты динамической памяти нового поколения будут работать в два раза быстрее, чем DDR4. По сообщениям организации JEDEC (занимается утверждением стандартов памяти) разработка спецификаций DDR5 DRAM уже началась и должна завершиться в 2018 году.
26/04/2017
Южнокорейская компания SK Hynix анонсировала выпуск GDDR6 - самой быстрой на сегодня памяти для графических карт. Речь идет о микросхемах емкостью 8 Гбит (1 Гб), которые будут изготавливаться по технологическому процессу 20 нм. На сегодняшний день это самая быстрая память для графических подсистем, значительно превосходящая своих GDDR5 по показателю скорости передачи данных.
16/03/2017
При разработке микроархитектуры Zen компания AMD поставила для себя главную цель: стать конкурентоспособной на рынке, ведь последние семейства процессоров от AMD имели мало шансов против CPU от Intel. В результате, в марте 2017 г. на рынок вышли актуальные CPU AMD Ryzen. Дебют получился ярким - флагманский процессор R7 1800Х не только оказался конкурентоспособным, но и сместил чипы Intel с завоеванных позиций.
03/03/2017
В конце февраля 2017 года китайская компания Xiaomi представила свой новый смартфон Xiaomi Mi5C, оснащенный первым чипсетом собственной разработки под названием Surge S1. Китайцы подчеркнули, что их компания стала всего четвертым производителем смартфонов (после Apple, Samsung и Huawei), который оснащает свои устройства процессором собственной разработки.
09/02/2017
Компания Sony анонсировала новейший трехслойный датчик изображения со встроенной памятью DRAM для камер смартфонов, поддерживающий съемку видео 1080p при скорости 1000 кадров в секунду. Новинка характеризуется многослойной компоновкой - к двум стандартным слоям, кристаллу датчика со светочувствительными ячейками и технологией обратной засветки и кристаллу с цепями обработки сигнала, был добавлен третий слой - микросхема DRAM. 
01/02/2017
Сегодня ARM господствует на мобильном рынке, но пришло время покорять новые горизонты. Производители мобильных компьютеров уже устанавливают процессоры ARM в хромбуки и готовы начать оснащать такими чипами ноутбуки на операционной системе Windows 10. Таким образом, процессоры ARM могут стать угрозой чипам x86 от Intel, пока доминирующим на рынке.
09/01/2017
Snapdragon 835 изготавливается по 10-нанометровому технологическому процессу и занимает на 35% меньше места по сравнению с процессором Snapdragon 821, при этом, новый чип, на 25% энергоэффективнее своего предшественника. Также, Snapdragon 835 - это первая система-на-чипе, в которой будет применяться технология "быстрой" зарядки Quick Charge версии 4.0.
22/12/2016
Идея генерации электрической энергии в космосе и передачи ее Землю не нова, однако проекты по осуществлению этого замысла во всех странах, кроме Японии были свернуты, поскольку не получили достаточной политической поддержки. Японские исследователи продолжают раздвигать грани методов передачи электроэнергии, разрабатывая систему, способную передавать большие объемы электроэнергии на значительные расстояния.
29/11/2016
Новые серверные процессоры Intel Xeon, созданные на базе архитектуры Skylake, смогут похвастаться достаточно существенным увеличением производительности и будут представлены в середине 2017 года. Чипы Xeon с архитектурой Skylake будут устанавливаться в серверы массового производства, что ознаменует собой очередной виток модернизации оборудования. 
03/11/2016
Ученым из Института квантовых вычислений (Quantum Computing, IQC) университета Ватерлоо (г. Ватерлоо, Онтарио, Канада) удалось создать "квантовый сокет" - важное звено масштабируемого квантового компьютера. Исследователи разработали новую технологию проводки и подключения, при помощи которой можно реализовать управление сверхпроводящими кубитами (квантовыми битами, "quantum bit").
07/10/2016
В начале октября 2016 в сети появилась информация о примерных технических характеристиках видеокарт AMD семейства Vega, релиз которых ожидается в 2017 и 2018 годах. Высокопроизводительной 2-х чиповой видеокартой Vega 10, AMD планирует заменить на рынке серию ускорителей Fury на базе чипов Fiji. Помимо улучшенной архитектуры и современного техпроцесса 14 нм, новые видеокарты получат память HBM2 объёмом до 32 Гб. 
11/08/2016
8 августа 2016 г. компания MediaTek анонсировала выпуск нового высокопроизводительного процессора для мобильных устройств. Процессор получил название Helio X30. Чип содержит 10 вычислительных ядер, объединённых в три кластера. Для наиболее ресурсоёмких задач предусмотрены 4 ядра Cortex A-73 с частотой 2,8 ГГц. По уверениям разработчика, Cortex A-73 работает на 30% быстрее, чем Cortex-A72.
22/06/2016
В ближайшем будущем все мобильные устройства будут подключаться к мобильной сети с помощью встроенных чипов, а слот для SIM-карты навсегда исчезнет из новых телефонов и планшетов. Вместо этого в материнскую плату гаджета будет встроен специальный чип (eSIM), хранящий пользовательские данные, и имеющий возможность перепрограммирования при смене оператора связи. 
10/06/2016
Разработка компании Sony анонсированная на выставке NAB Show в Лас-Вегасе, наверняка обрадует любую компанию или организацию, которой необходимо хранить большие объемы данных. Оптический диск, созданный разработчиками из японской компании, имеет впечатляющую величину - 3,3 терабайта. Более того, в Sony уверяют, что записанные на этот диск данные будут в целости и сохранности даже через сотню лет. 
19/05/2016
Специалистам из исследовательской лаборатории IBM Research удалось создать память PCM, способную хранить три бита в одной ячейке. В перспективе, этот инженерный прорыв ускорит переход электронных устройств с привычной памяти DRAM и NAND на более быстрый и надежный тип памяти на основе фазового перехода (Phase-change memory). Ранее возможности памяти с фазовым переходом были ограничены.
19/04/2016
Новый графический процессор Tesla Р100 от Nvidia, предназначенный для масштабных дата-центров, вобрал в себя самые современные технологии. Он содержит более 15 млрд. транзисторов, что вдвое превышает число транзисторов в графических процессорах Maxwell. Tesla Р100 поддерживает целый ряд самых современных решений, начиная от 16-нм транзисторов FinFET и заканчивая высокоскоростной технологией памяти НВМ2.
31/03/2016
Память новейшего стандарта NVDIMM обещает стать важным элементом компьютера. Этот тип невероятно быстрой памяти представляет собой гибрид ОЗУ и накопителя информации, размещенных на одной плате. Из всех компонентов компьютеров жесткие диски больше всех тормозит работу системы. Медленный доступ к данным занимает десятки миллисекунд - процессор, оперативная память и видеокарта простаивает, а "тяжелые" приложения загружаются долго.
22/03/2016
Компания AMD представила новое поколение чипов AMD Embedded G-Series, а также Embedded G-Series LX, предложив разработчикам расширенный ассортимент вариантов исполнения. Новейшие процессоры AMD G-Series обеспечивают высокую производительность и рассчитаны на интенсивную обработку изображений, компьютерные игры, специальные производственные приложения, цифровые табло и кассовые терминалы. 
01/03/2016
На стандарт мобильной связи следующего поколения возлагают очень большие надежды, он должен будет обслуживать Интернет вещей, умные автомобили и другую технику. Хотя работы над 5G и будут завершены не ранее 2020 года, уже сейчас разработчики наметили его основные очертания. Мобильная связь 5G будет работать на сверхвысоких частотах, позволяющих обеспечить более высокую скорость передачи данных.
16/02/2016
Экраны на органических светодиодах ярче, тоньше и потребляют меньше электроэнергии по сравнению с ЖК, которые сегодня доминируют в сегменте плоскопанельных дисплеев. До сих пор OLED активно использовались только в смартфонах и планшетах, но видимо наступило время попробовать их в деле и на ПК. Dell представила свой первый OLED-монитор, а Lenovo и HP, анонсировали появление OLED-экранах в своих компьютерах.
01/02/2016
В AMD надеются повторить свои былые успехи, предлагая новую графическую архитектуру Polaris, призванную потеснить Nvidia на пьедестале рынка графических адаптеров. Polaris - это ядро GCN четвертого поколения, обладающее высочайшей энергоэффективностью и производительностью. Основные составляющие новой архитектуры: значительно переработанный графический процессор и новый контролер памяти.
22/01/2016
Компания Panasonic создала эластичный полимерный изоляционный материал, гибкие электрические проводники и специальную токопроводящую пасту, предназначенную для приклеивания проводников к полимерному основанию. Комбинация этих трех компонентов позволила инженерам изготовить печатные платы для электронных устройств, которые можно растягивать и деформировать без потери их функциональности.
12/01/2016
Израильская компания Annapurna Labs, занимающаяся микроэлектроникой, была куплена в 2015 Amazon за 350 миллионов долларов. В январе 2016 года израильский разработчик анонсировал линейку процессоров на архитектуре ARM под названием "Alpine", которые будут выпускаться под брендом Amazon. Новые 32-разрядные и 64-разрядные кристаллы будут использовать ARMv7 и ARMv8 архитектуры.
01/12/2015
После небольшой задержки новейшая версия самого быстрого процессора Intel в начале 2016 года наконец-то доберется до суперкомпьютеров. 72-ядерный чип Xeon Phi, разрабатывавшийся под кодовым наименованием Knights Landing, поддерживает целый ряд новых технологий, совокупное применение которых обещает серьезный прорыв в производительности.
21/10/2015
Специалистам из японской компании Fujitsu удалось разработать электронный компонент, позволяющий принимать данные по радиосвязи на фантастической скорости около 20 Гбит/с. При этом, устройство имеет достаточно компактные размеры для того, чтобы его можно было поместить в смартфоне или любом другом мобильном гаджете. Размер чипа составляет всего 1 кубический сантиметр.
29/09/2015
До компании Motorola никто из крупнейших игроков на рынке до сих пор не экспериментировал с модульными смартфонами. А зря, ведь благодаря этой идее любой пользователь может собрать смартфон Аrа по собственному вкусу из отдельных модулей. Персональный смартфон создается из модулей Ага в несколько этапов. Для отдельных фирменных интерфейсов устройства такого рода будут доступны различные аппаратные компоненты.
14/08/2015
Корпорация IBM представила первый в мире чип, изготовленный по 7-нанометровой технологии. В разработке чипа также принимали участие компании GlobalFoundries, Samsung, SUNY Polytechnic Institute. При создании тестовых образцов чипов по технологии 7-нм корпорация IBM внесла фундаментальные изменения в используемые материалы и процесс литографии.
16/07/2015
Компания AMD опубликовала уточненный прогноз финансовых результатов второго квартала 2015 года, в котором официально подтвердила факт перевода части 20-нанометровой продукции на более совершенную технологию производства, использующую транзисторы с вертикально расположенным затвором (Fin Field Effect Transistor, FinFET). Ранее компания AMD сообщала о запуске 20-нанометровой продукции уже в текущем году.
29/06/2015
Ограниченное время работы аккумуляторных батарей порождает рост интереса к альтернативным источникам питания носимых устройств, датчиков, имплантатов и другого оборудования, ученые из ведущих университетов и технологических компаний мира ищут способы преобразования тепла человеческого тела, энергии движения, радиосигналов и окружающего света в электроэнергию.
18/06/2015
Вычислительная мощность процессоров современных смартфонов все увеличивается, пропорционально растет и температура чипов. Японская компания Fujitsu разработала модуль охлаждения на основе "плоской" тепловой трубки, который может способствовать более активному использованию этого принципа для отвода тепла от самых горячих компонентов мобильных устройств.
02/06/2015
Компания AMD решила бросить вызов Intel в борьбе за заказы в области высокопроизводительных вычислений, представив новый высокоскоростной чип. На сегодняшний день он является самым быстрым из всех, что до сих пор делала AMD. В одном корпусе объединены возможности центрального и графического процессоров. Терафлопсы производительности чипа, ориентированы на сложную графику и суперкомпьютеры.
25/05/2015
Новые 18-ядерные процессоры Xeon от Intel прекрасно подойдут для проведения анализа и решения задач машинного обучения. В семейство Xeon Е7 входят четыре 18-ядерных чипа и восемь процессоров, имеющих от 4 до 16 ядер. Самой быстрой является модель E7-8890V3, работающая на частоте 2,5 ГГц. По целому ряду показателей новыq Intel Xeon быстрее предыдущей версии на 40 процентов. 
14/05/2015
Компания MediaTek официально анонсировала Helio X20 - первый в мире процессор для смартфонов и планшетов, насчитывающий 10 вычислительных ядер. Новая "система на чипе" должна удовлетворить возрастающие требования к аппаратному обеспечению в мобильных играх, обработке изображений и видео, заявили в MediaTek. Как отмечают разработчики, впервые в отрасли применена архитектура трех кластеров. 
28/04/2015
Емкость стандартных потребительских твердотельных накопителей совсем скоро вырастет до впечатляющей отметки в 10 Тбайт благодаря новому виду пространственной флеш-памяти NAND, созданной специалистами Intel и Micron, которые продолжительное время сотрудничают в этой области. Как подчеркивают инженеры этих компаний, в результате усовершенствования площадь чипов осталась прежней, но толщина выросла.
15/04/2015
Японская компания Sharp, являющаяся одним из мировых лидеров по производству дисплеев, представила 5,5-дюймовый IGZO-экран с рекордным разрешением 4K. Новая матрица предназначена для установки в мобильные устройства. Дисплей обладает невероятной плотностью пикселей на дюйм - 806 ppi. Однако, несмотря на официальный анонс, в компании заявили, что наладят массовое производство новинки не раньше 2016 г.
06/04/2015
Корпорация Microsoft сделает возможным бесплатное обновление до Windows 10 даже для пользователей, у которых установлены пиратские копии предыдущих версий операционной системы. Также объявлено о переносе выпуска Windows 10 на лето текущего года. Ранее в корпорации говорили о намерении представить Windows 10 осенью, большинство экспертов предполагали, что это произойдет в октябре, по аналогии с дебютом прошлой версии.
20/03/2015
В тайваньской компании MediaTek утверждают, что ее новый 64-разрядный чип MT8173 сможет обеспечить устройствам на Android быстродействие уровня ПК, при этом время автономной работы от батареи останется на прежнем уровне. Благодаря новому чипу компания сможет закрепиться на рынке мобильных устройств старшего класса, двери которого, для нее были закрыты.
18/03/2015
Компания Qualcomm Technologies объявила о выпуске недорогой универсальной платы Qualcomm DragonBoard 410c, которая поможет производителям при разработке носимой электроники и программного обеспечения, создании прототипов новых коммерческих и инновационных продуктов. В компании отмечают, что новинка также предназначена для разработки продуктов категории Internet of Everything.
14/03/2015
Разработчики энергонезависимой оперативной памяти нового типа объявили о готовности перейти от стадии прототипа к началу производства: компания Crossbar, стартап из Кремниевой долины, приступает к выпуску и тестированию чипов терабайтной емкости. В компании надеются, что ее пространственную резистивную память (3D Resistive RAM, 3D RRAM) начнут встраивать в носимые устройства уже в 2016 году.
05/03/2015
В рамках выставки Mobile World Congress 2015 компания Intel представила три новых мобильных чипа линейки Atom, которые в этом году станут аппаратной основой для широкого спектра устройств - от бюджетных до топовых. Самым простым девайсам (смартфоны, фаблеты, планшеты) достанется чипсет Intel Atom x3, в том числе и модификации с 4G-модемом.
01/03/2015
Toshiba Corporation's Semiconductor & Storage Products Company запустила в серийное производство новые 8-Мп КМОП-сенсоры T4KA3 с технологией задней подсветки (BSI). Новинка включает новую схему малой мощности, которая снижает потребляемую мощность устройства почти на 50 % по сравнению с 8-Мп сенсорами Toshiba предыдущего поколения. T4KA3 является одним из самых компактных 8-Мп решений.
19/02/2015
Компания Qualcomm официально представила четыре новых процессора из своей популярной линейки Snapdragon. Чипы получили маркировку: 620, 618, 425 и 415. Эти сравнительно недорогие процессоры позволят смартфонам средней ценовой категории получить многие возможности, доступные сегодня только во флагманских моделях. Чипы 64-битные, и оптимизированы как для использования на Android, так и для работы с Windows Phone. 
16/02/2015
Корпорация Intel планирует выпустить новое поколение Core M микропроцессоров под кодовым названием "Skylake" уже в этом году. В новых чипах, по сравнению с уже существующими решениями, будет улучшена производительность и при этом уменьшено энергопотребление. Intel удалось добиться этого за счет использования новой архитектуры и оптимизации ядер.
05/02/2015
Британская компания ARM представила новое поколение высокопроизводительных процессорных ядер Cortex-A72, поддерживающих 64-разрядный набор инструкций ARMv8-A и спроектированных по нормам 16нм техпроцесса FinFET. Также были презентованы графический ускоритель Mali-T880 и межчиповый интерфейс CoreLink - CCI-500. Новинки выступят в качестве основы для однокристальных систем, которые будут применяться в 2016 г.
03/02/2015
В компании рассчитывают, что новый чип Carrizo и "компонентная" стратегия помогут AMD увеличить свою долю на рынке процессоров для ноутбуков. Компания Advanced Micro Devices рассчитывает увеличить количество мобильных компьютеров, в которых будут установлены ее процессоры, и преодолеть спад, сопровождающий деятельность компании на рынке ПК на протяжении последних нескольких лет.
29/01/2015
21.01.2015 в г. Редмонд (Redmond), где находится штаб-квартира компании Microsoft, состоялась презентация новой операционной системы, получившей название Windows 10. Большую часть презентации в Microsoft посвятили рассказу о достоинствах новшеств Windows 10. В новой операционной системе Microsoft в числе прочего появится голосовой помощник Cortana и универсальные приложения, работающие на всех платформах. 
22/01/2015
Microsoft придумала безопасную беспроводную зарядку, не создающую мощных электромагнитных полей. Более того, она не требует от пользователя класть смартфон на специальную подставку - он может находиться в любом месте. Новая технология состоит из двух частей: системы подзарядки на основе луча света и системы обнаружения мобильного устройства на столе.
21/01/2015
Новый 2015 год Play Маркет встретил с 1,43 млн. приложений, тогда как в App Store на этот момент было лишь 1,21 млн. Этот факт засвидетельствовали данные аналитического сервиса appFigures. В сервисе также отметили, что Google весь 2014 год развивался ударными темпами, только за прошедший год число приложений в Play Маркете увеличилось в два раза. Третий год поряд Google бьет рекорды и по количеству разработчиков.
13/01/2015
С 13 января 2015 года корпорация Microsoft прекращает основную поддержку самой популярной на сегодня операционной системы для настольных ПК - Windows 7. Официальное сообщение об этом опубликовано на сайте корпорации. Согласно размещенным данным, основной поддержки лишатся пользователи всех версий этой "операционки".
09/01/2015
Консорциум Advanced Storage Technology Consortium представил стратегический план, в соответствии с которым технологии записи, позволяющие хранить на жестких дисках до 100 Тбайт данных, появятся примерно через десять лет. Такой емкости, которая будет на порядок выше, чем у существующих жестких дисков, удастся добиться благодаря использованию перспективных технологий.
08/01/2015
05.01.2015 Nvidia в рамках мероприятия на CES 2015 представила новый чип Tegra X1 - самый быстрый на сегодня мобильный видеочип, базирующийся на архитектуре Maxwell. Tegra X1 является первым мобильным чипом, который способен обеспечить теоретическую производительность при вычислениях операций с плавающей запятой на уровне 1 терафлопс. Энергопотребление чипа при нагрузке составляет около 10 Вт.
07/01/2015
Новая версия Android 5.0, пришедшая на смену KltKat,- снова со сладким названием Lollipop (англ, леденец) - может заставить серьезно задуматься основного конкурента - Apple. Google называет эту версию самым крупным апдейтом за всю историю Android, рассчитанную прежде всего на объединение устройств различных классов - планшетов, смартфонов и смарт-часов. Мы расскажем вам о самых важных нововведениях в Android 5.0.
06/01/2015
По многочисленным просьбам миллионов пользователей, разработчики популярного нынче Твиттера ввели долгожданное нововведение. На сервис теперь можно загружать видеоролики. Размер видеоролика для загрузки не регламентируется, но его хронометраж не должен превышать 10 минут. Следует отметить, что после загрузки, видео нельзя редактировать и изменять. 
04/01/2015
У браузера от Microsoft, который по умолчанию устанавливается с самой популярной ОС в мире, в скором времени может появиться конкурент. Судя по всему, софтверный гигант готовит новый браузер, который может прийти на замену Internet Explorer в будущей Windows 10 как для компьютеров и ноутбуков, так и планшетов и смартфонов. Поговаривают, что новая разработка микрософта создаётся по образцу Firefox и Chrome.
27/12/2014
Windows 10 еще тестируется, но производители оборудования уже ждут, не дождутся, когда ее можно будет начать устанавливать взамен провальной Windows 8. Миллионы персональных компьютеров устаревают, и те, кто проигнорировал "восьмерку", возможно, перейдут сразу на Windows 10. Первоначальная реакция на ее тестовые сборки была позитивной, так как в новой версии устранены многие неудобства, за которые критикуют Windows 8.
24/12/2014
В середине 2015 года компания SONY наладит производство гаджета Single-Lens Display Module, превращающего любые очки в продвинутые Google Glass. За счёт этого каждый пользователь сможет трансформировать свои обычные очки - в полноценный гаджет. Об этом заявила японская компания на специальном мероприятии, прошедшем накануне в Токио. Модуль устройства представляет собой микро-дисплей с OLED-панелью.