07.04.2020 В ноутбуках ASUS серии ROG будет использоваться жидкий металл
Компания ASUS стремится улучшить термоинтерфейс в игровых моделях ROG на базе процессоров Intel Core 10-го поколения. У тайваньской компании уже есть опыт использования жидкого металла в трансформере ASUS ROG Mothership. Теперь же, в ASUS проявляют куда более масштабную инициативу по внедрению данной инновации.
Жидкий металл, представляющий собой эвтектический сплав на основе олова, индия и галлия, имеет очень низкую температуру плавления и отличную теплопроводность. Благодаря этотому данный материал часто используется энтузиастами. Для серийного производства пока есть сложности с технологией нанесения материала на кристалл процессора.
Как уверяют в ASUS, инженеры компании потратили немало времени для автоматизации процесса. Нанесение металла происходит в два этапа. Изначально смоченная в жидком металле силиконовая кисть тонким слоем наносит материал на поверхность кремниевого кристалла. Операция повторяется 17 раз с небольшим смещением, чтобы избежать скапливания металла на краях чипа. Во время процедуры кристалл процессора обрамляет специальная насадка из нержавеющей стали, предохраняющая от растекания. Во время второго этапа проводится дополнительное точечное нанесение материала на двух участках. Именно такой способ позволяет в итоге получить оптимальную толщину слоя жидкого металла для наиболее эффективной теплопередачи.
ASUS использует сплав Conductonaut от компании Thermal Grizzly (Германия). Для состава сплава заявлена тепловодность на уровне 73 Вт/(м·К). Для сравнения, популярная термопаста КПТ-8 имеет порядка 0,8 Вт/(м·К), а у Arctic MX-4 - 8,5 Вт/(м·К). Очевидно, что жидкий металл - гораздо более эффективный термоинтерфейс. Разработчики сплава заявляют, что при прочих равных условиях Conductonaut позволяет снизить температуру процессора ноутбука на 10-20С, по сравнению с использованием традиционных термопаст.
Как уверяют в ASUS, инженеры компании потратили немало времени для автоматизации процесса. Нанесение металла происходит в два этапа. Изначально смоченная в жидком металле силиконовая кисть тонким слоем наносит материал на поверхность кремниевого кристалла. Операция повторяется 17 раз с небольшим смещением, чтобы избежать скапливания металла на краях чипа. Во время процедуры кристалл процессора обрамляет специальная насадка из нержавеющей стали, предохраняющая от растекания. Во время второго этапа проводится дополнительное точечное нанесение материала на двух участках. Именно такой способ позволяет в итоге получить оптимальную толщину слоя жидкого металла для наиболее эффективной теплопередачи.
ASUS использует сплав Conductonaut от компании Thermal Grizzly (Германия). Для состава сплава заявлена тепловодность на уровне 73 Вт/(м·К). Для сравнения, популярная термопаста КПТ-8 имеет порядка 0,8 Вт/(м·К), а у Arctic MX-4 - 8,5 Вт/(м·К). Очевидно, что жидкий металл - гораздо более эффективный термоинтерфейс. Разработчики сплава заявляют, что при прочих равных условиях Conductonaut позволяет снизить температуру процессора ноутбука на 10-20С, по сравнению с использованием традиционных термопаст.
Использование жидкого металла в ПК дает ряд преимуществ. Можно, например, снизить уровень шума системы охлаждения, удерживая температуру CPU на приемлемых значениях. Также появляется возможность дольше поддерживать режим с максимальной тактовой частотой процессора, что существенно улучшает производительность.
Компания ASUS планирует использовать жидкий металл во всех новых ноутбуках линеек ROG Zephyrus и ROG Strix, основанных на базе недавно представленных чипов Intel Comet Lake-H.
Компания ASUS планирует использовать жидкий металл во всех новых ноутбуках линеек ROG Zephyrus и ROG Strix, основанных на базе недавно представленных чипов Intel Comet Lake-H.